トヨタ自動車とデンソーは2020年4月に合弁会社を設立し、次世代の車載半導体を共同開発する。これは今年７月に発表され、すでにニュースにもなった内容だ。
先日、合弁会社名が決まり発表された。
本日のSEMICON Japan2019でデンソーの枠があったのだが、そこで改めて発表されたので、ここで紹介したい。
合弁会社の名称は、「MIRISE Technologies（ミライズ・テクノロジー）」
「MIRISE Technologies」は「Mobility Innovative Research Institute for SEmiconductor Technologies」の頭文字だ。
そして、「未来（ミライ）」と「上昇（ライズ）」を組み合わせている。
世界のモビリティに革新を与える半導体開発を行ない、未来をもっと進化・向上させていきたい
carview!配信ニュースより
という思いが込められている。
このニュースが発信されたときのネットの反応は……
なかなか厳しいコメント。。。
でも、気にしない！どうせみんな気付かないうちにお世話になりますから！
参考：
・2019年12月12日SEMICON Japan2019内開催セミナー
・トヨタ、デンソーが半導体開発の合弁会社を設立（日本語）
