トヨタ、デンソーが半導体開発の合弁会社を設立 次世代自動車半導体を共同開発

トヨタ自動車とデンソーは2020年4月に合弁会社を設立し、次世代の車載半導体を共同開発する。これは今年7月に発表され、すでにニュースにもなった内容だ。

先日、合弁会社名が決まり発表された。

本日のSEMICON Japan2019でデンソーの枠があったのだが、そこで改めて発表されたので、ここで紹介したい。

合弁会社の名称は、「MIRISE Technologies(ミライズ・テクノロジー)」

「MIRISE Technologies」は「Mobility Innovative Research Institute for SEmiconductor Technologies」の頭文字だ。

そして、「未来(ミライ)」と「上昇(ライズ)」を組み合わせている。

世界のモビリティに革新を与える半導体開発を行ない、未来をもっと進化・向上させていきたい

carview!配信ニュースより

という思いが込められている。

このニュースが発信されたときのネットの反応は……

なかなか厳しいコメント。。。

でも、気にしない!どうせみんな気付かないうちにお世話になりますから!

参考:
・2019年12月12日SEMICON Japan2019内開催セミナー
トヨタ、デンソーが半導体開発の合弁会社を設立(日本語)