丰田与日本电装将2020年4月建立合资企业。这是今年7月发布的消息。两家巨头建立新公司并且共同研发新一代汽车半导体。
【7月份新闻】丰田将与电装成立合资公司 开发新一代汽车半导体
据媒体报道，两家公司刚刚决定该合资公司的名称。
今天，日本电装在日本举办的SEMICON Japan2019再次宣布新公司名。（SEMICON Japan是指日本东京半导体电子元器件展览会，就是一个日本规模最大的半导体专项国际展览会）
新公司名为MIRISE Technologies。
“MIRISE Technologies”是“Mobility Innovative Research Institute for SEmiconductor Technologies”的首字母。
不仅如此，我还要补充一下。
Technologies就不用说明，对于MIRISE我来解释一下。
用日语写的话，“未来＋上升”的意思。读音是把日语的未来“MI、RA、I”＋英语的上升“Rise”结合成一种谐音。“开发给予全球移动出行革新的半导体，希望让未来更为进步、上升”含有这样的的意义。对他们说是一种使命。
看看网友的留言。
“缺乏灵感”
“没有别的办法吗？”
“很土气”
哎呀…其实不受网友的欢迎。
但是，没关系！技术开发更加深化就好。反正我们都会在不知不觉中受到他们的帮助！
参考：
・2019年12月12日SEMICON Japan2019内開催セミナー
・トヨタ、デンソーが半導体開発の合弁会社を設立（日本語）
